长期以来
2020-05-13 23:34
来源:未知
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长期以来,我国微电子技术后封装环节技术密集度最高的关键设备全自动引线键合机始终没有取得突破,完全被发达国家所垄断,制约了我国集成电路产业的发展。该设备的研制成功,标志着我国打破了微电子技术后封装环节的关键技术瓶颈。

该设备在计算机控制、精密机械、光学、图像处理、超声波、温度控制等多个领域实现了技术上的重大突破,自行编写了庞大的软件系统,设计开发了运动控制器等电气系统,其中x、y、z向运动分别可达15g、15g、100g以上的加速度(f1赛车运动员和宇航员承受的最大加速度为5g和6g)。该项目共申请国家专利15项。

近日,由中国电子科技集团公司(简称中国电科)第45研究所承担的国内第一台具有完全自主知识产权的全自动引线键合机成功地完成了连续焊线,标志着我国微电子封装装备技术发展再一次取得了重大突破,该设备各项工艺技术指标完全符合“十一五”国家集成电路制造装备重大专项(02专项)规定的指标。

全自动引线键合机是微电子技术后封装领域用量最大的设备(全球一年约15000台,中国大陆约8000台),下一步,中国电科将通过半年到一年的工艺试验、改进、完善和优化工作,实现全自动引线键合机商业化、产业化,打破此种设备长期完全依赖进口的局面。(来源:中国电子科技集团公司)

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